《半导体技术》专题征稿启事

——“功率半导体器件可靠性和失效分析”专题

   “一代器件决定一代设备”，功率半导体器件广泛应用于智能电网、轨道交通、新能源汽车、新能源发电与储能以及工业驱动等领域，近年来发展迅速，大力推动了我国各行业的进步。功率半导体器件的可靠性直接决定设备的长期运行和安全稳定，因此，探究其封装可靠性以及实际应用的物理极限和边界，洞悉其失效模式和失效机理，发展在线监测技术，实现器件工作状态的准确评估和剩余寿命的预测至关重要。为了充分发挥SiC和GaN器件为代表的第三代半导体器件高温、高频和高压等优势，功率器件封装结构和材料体系发生了变革，导致器件失效机理、老化表征和退化规律等也发生了根本变化，在可靠性测试、老化建模、故障诊断、失效分析和状态监测等方面均需要开发新的技术和方法。

   《半导体技术》编辑部将于近期策划出版“功率半导体器件可靠性和失效分析”专题，旨在展示功率器件封装、测试、可靠性、失效机理和在线状态评估等领域的最新研究进展。本专题充分考虑器件应用的前沿需求，诚邀学术和工业界同行展示功率器件实际工程中遇到的共性问题和解决方案，以期推动我国功率半导体技术的发展。

一、征稿方向（包括但不限于）：

1. 功率器件新型封装材料和工艺

2. 功率器件新型封装结构和优化设计

3. 功率器件先进封装设计理论

4. 功率器件寿命可靠性测试方法和技术

5. 功率器件高温可靠性测试方法和技术

6. 功率器件动态应力可靠性先进测试技术 

7. 功率器件结温准确测量和在线监测技术

8. 功率器件可靠性设计方法和原理

9. 功率器件失效机理分析和故障识别

10. 功率器件状态监测和故障诊断

11. 功率器件寿命模型建立、预测和评估技术

12. 功率器件性能退化机理和表征模型

13. 功率器件模拟工况的加速老化测试技术

14. 功率器件早期失效筛选方法和技术

15. 基于功率器件的先进热设计和热管理技术

16. 符合工况应用的可靠性测试分析方法

17. 其他相关主题

二、征稿要求：

1. 论文论点明确、论述严谨、论据可靠，图表清晰工整，尚未公开发表；

2. 投稿必须由作者单位进行保密审查，需在稿件投稿的同时提交保密审查表；

3. 投稿模板及要求详见《半导体技术》官网http://www.bdtj.cbpt.cnki. net首页。

三、投稿方式：

1. 通过《半导体技术》官网http://www.bdtj.cbpt.cnki.net进入“作者投稿系统”在线投稿（留言标明“功率半导体器件可靠性和失效分析”专题投稿）；

2. 稿件发送至编辑部邮箱bdtj1339@vip.163.com，邮件主题注明“功率半导体器件可靠性和失效分析”专题投稿；

3. 投稿截止日期：2024年8月31日；

4. 拟出版时间：2024年第12期；

5. 编辑部电话：0311-87091339。

 

客座主编：

邓二平，工学博士，合肥工业大学教授，安徽省海外高层次人才，中国能源学会专家委员。主要研究方向为功率器件的封装、热设计管理、可靠性评估技术、失效机理、在线状态监测和寿命评估等。近5年以第一或通信作者累计发表高水平论文100余篇，其中SCI/EI检索论文70余篇；承担各类企业合作项目20余项，负责和参与国家级项目3项；2021年获得电工技术学会技术发明二等奖。

 

客座编辑：

赵志斌    教授    华北电力大学

梅云辉    教授    天津工业大学

葛兴来    教授    西南交通大学

罗毅飞    研究员   中国人民解放军海军工程大学

贺致远    教授    广东工业大学

宁圃奇    研究员   中国科学院电工研究所

陈 岑    副教授   哈尔滨工业大学

常桂钦    教授级高工    株洲中车时代半导体有限公司

骆 健    教授级高工    南京南瑞半导体有限公司

王为介    高级工程师    北京纵横机电科技有限公司

牛 皓    高级工程师    工业和信息化部电子第五研究所