《半导体技术》专题征稿启事

——“功率器件先进封装与表征技术”专题

   功率器件是能源变换的核“芯”，其快速发展推动了能源革命。随着我国“双碳”目标的确立，对功率器件的功率密度提升、长期可靠性保障等提出了更高要求。因此，亟需新型封装形式和技术以满足不同应用需求，如新能源汽车主导的功率器件封装变革，从传统的平板散热、针翅散热、双面散热到单面直冷，再到近些年提出的印制电路板（PCB）嵌入式封装，这些先进封装技术均推动着功率器件的快速发展以及应用的多样化，加速了学科和行业的发展。

   同时，功率器件先进封装技术的发展离不开准确的测量方法和表征技术，这是实现功率器件封装特性和表征内在物理机理的核心，也是器件封装优化的关键。若测量存在偏差或者表征有误，可能导致封装优化的方向性偏离。暨将功率器件封装比作若干木板围成的木桶，如果测试方法存在缺陷或者不适用将无法定位到短板，而一味加长长板，会导致行业资源的极大浪费。因此，先进封装技术需要更为匹配和准确的表征技术以最大程度发挥器件性能。

   《半导体技术》编辑部将于近期策划出版“功率器件先进封装与表征技术”专题，旨在展示功率器件先进封装和表征技术等领域的最新研究进展，聚焦PCB嵌入式封装等新型封装形式以及相应的测量技术。本专题充分考虑器件应用的前沿需求，诚邀学术和工业界同仁探讨功率器件先进封装共性问题和解决方案，以期推动我国功率半导体技术的发展。

 

一、征稿方向（包括但不限于）：

1. 功率器件新型封装材料和工艺

2. 功率器件新型封装结构和优化设计

3. PCB嵌入式封装技术和工艺

4. 新型封装和定制化技术

5. 功率器件新型特性表征技术

6. 功率器件新型老化表征参数

7. 功率器件新型仿真技术

8. 其他相关主题

二、征稿要求：

1. 论文论点明确、论述严谨、论据可靠，图表清晰工整，尚未公开发表；

2. 投稿必须由作者单位进行保密审查，需在稿件投稿的同时提交保密审查表；

3. 投稿模板及要求详见《半导体技术》官网http://www.bdtj.cbpt.cnki.net首页。

 

三、投稿方式：

1. 通过《半导体技术》官网http://www.bdtj.cbpt.cnki.net进入“作者投稿系统”在线投稿（留言标明“功率器件先进封装与表征技术”专题投稿）；

2. 稿件发送至编辑部邮箱bdtj1339@vip.163.com，邮件主题注明“功率器件先进封装与表征技术”专题投稿；

3. 投稿截止日期：2025年7月31日；

4. 拟出版时间：2025年第12期；

5. 编辑部电话：0311-87091339。

 

客座主编：

   邓二平，工学博士，合肥工业大学教授，安徽省海外高层次人才，中国能源学会专家委员、功率半导体产业联盟专家委员、电源学会元器件专委会委员等，《半导体技术》和《电气工程学报》等期刊编委。主要研究方向为功率器件的封装、热设计管理、可靠性评估技术、失效机理、在线状态监测和寿命评估等。近5年以第一或通信作者累计发表高水平论文120余篇，其中SCI/EI检索论文80余篇；承担各类企业合作项目40余项，负责和参与国家级项目3项；2021年获得电工技术学会技术发明二等奖。

客座编辑：